东方惠新灵活配置混合A

报告期内基金投资策略和运作分析
目前中国科技创新正处于快速发展的阶段。近年来，以新能源、云计算、大数据和工业互联网为代表的科技产业取得了迅猛进展。特别是5G技术的引入，进一步证明了中国在科技领域从追赶到领先的巨大跨越。展望未来，随着政策扶持力度不断加强、社会氛围热情高涨，以及科研成果不断显现，中国的科技创新能力将继续增强，为经济转型与发展注入源源不断的新动力。
本基金重点关注半导体设计相关领域的投资机会。
在细分板块方面：（1）存储器：供应端持续去化，价格拐点逐渐接近。随着减产措施的逐渐显效，原厂商加强了拉涨的决心，DRAM颗粒的现货价持续上涨，预计将带动合约价同步上涨，行业有望逐渐进入上升周期。（2）模拟芯片：国际大厂对未来一个季度营收展望较为谨慎，国内公司第三季度业绩表现存在差异。整个模拟芯片行业承受着一定的压力，但也出现了一些积极信号。第三季度，以消费类为主的公司收入环比提升，主要原因是手机等消费电子产品的客户库存逐渐恢复正常，拉动了正常的交货节奏。我们将密切关注行业边际改善所带来的投资机会。（3）数字芯片方面：受到人工智能驱动，GPU市场需求繁荣，未来将关注国内GPU芯片相关的投资机会。此外，国内SoC公司的第三季度业绩普遍环比增长，主要原因包括：物联网应用领域下游的补库需求，海外市场需求复苏以及中低端真无线耳机需求复苏等。未来，我们将继续密切关注行业复苏的情况。
报告期内，本基金保持高仓位运作，并重点关注半导体设计相关产业链公司。
报告期内基金的业绩表现
2023年10月01日起至2023年12月31日,本基金A类净值增长率为6.85%，业绩比较基准收益率为-2.73%，高于业绩比较基准9.58%；本基金C类净值增长率为6.80%，业绩比较基准收益率为-2.73%，高于业绩比较基准9.53%。